热门职位人才简历
李先生 经验:10 学历:中专 居住地: 更新时间:2025/5/30
鑫先生 经验:0 学历:中专 居住地: 更新时间:2025/5/30
曾先生 经验:0 学历:大专 居住地: 更新时间:2025/5/29
本人性格和蔼,热爱动手学习,喜爱钻研和克服困难,例如在交互项目中遇到问题都是通过身边人和ai辅助解决,在pcb项目中遇到的封装问题虚心向课程老师请教问题从而解决问题
陈先生 经验:25 学历:大专 居住地: 更新时间:2025/5/29
熟悉各种电子元件及封装,焊接各种DIP与SMT封装IC技术过硬。熟悉工装夹具与作业指导书等制作,熟练编写不良分析报告,对生产效率的提高有一定见解。能用Sprint-Layout.嘉立创EDA等软件熟练绘制各...
赖先生 经验:6 学历:中专 居住地: 更新时间:2025/5/28
王先生 经验:16 学历:本科 居住地: 更新时间:2025/5/27
高先生 经验:0 学历:大专 居住地: 更新时间:2025/5/27
开朗乐观
李先生 经验:0 学历:大专 居住地: 更新时间:2025/5/19
本人性格开朗、热情,有较强的进取心,工作踏实,有良好的组织协调能力和团队意识。在日常的工作中恪守7s管理规范,看cad图纸,使用检验方法对工件进行质量检测,进行数据汇总,完成质量报告是制...